IBM dient patentaanvraag 3D grafeen elektronica in | Grafeen (graphene)
IBM dient patentaanvraag 3D grafeen elektronica in

Een octrooiaanvraag van IBM dat deze week werd gepubliceerd beschrijft een drie-dimensionale op nanoschaal vervaardigde elektronische schakeling van grafeen, eerder diende AMD een gelijkaardige aanvraag in.

Lagen grafeen worden gestapeld bovenop elkaar met dunne isolerende lagen daartussen. Elke grafeen laag bevat miniatuur elektronische apparaten, bijvoorbeeld de gepatenteerde grafeen IBM transistors. De isolerende laag wordt geperforeerd op gekozen punten om de lagen grafeen te verbinden waardoor driedimensionale elektronica kan ontstaan. Het is als een laagje cake, waarbij elke laag een aparte elektronische schakeling is, naar wil verbonden met andere lagen. Vrij gek als je bedenkt dat een enkele laag grafeen 3 miljoen keer hoeft gestapeld te worden om 1mm te behalen. De uitvinding is gericht op het verhogen van de dichtheid van de elektronica door de aanleg van dergelijke ‘wolkenkrabbers’.

Het idee van 3D-elektronische architectuur is niets nieuws, maar beschikken over een octrooi dat gebruik maakt van grafeen zou een bedrijf een aanzienlijk voordeel geven. Grafeen elektronica zal naar verwachting langzaam een marktaandeel van traditionele elektronica over nemen.

Bron: Graphenetracker.com


3D print schaalmodel structuur grafeen